半导体设备
腔体、夹具、载台、设备结构与搬运组件,按项目确认表面、洁净和一致性要求。
应用场景
结合应用背景确认材料、关键尺寸、表面要求和质量文件,再进入生产评审。
腔体、夹具、载台、设备结构与搬运组件,按项目确认表面、洁净和一致性要求。
机械臂结构、夹爪零件、传感器安装座、执行器接口、导向件和集成结构。
轻量化壳体、复杂多面零件、试验工装和按受控图纸制造的小批量零件。
非植入式设备零件、仪器结构、测试工装和按项目评审的精密装配组件。
车辆及生产系统所需的开发零件、测试工装、模具、传感器结构和机械组件。
面向复杂设备的机械零件、精密仪器部件、替换件、夹具和生产硬件。
应用背景有助于我们在报价前识别生产风险和检验重点。